发布日期:2023-09-30 08:03    点击次数:205

  转自:商务部网站

  有记者问:日本政府3月31日宣布拟对23种半导体制造设备实施出口管制,并就有关措施征求公众意见。有分析称,该做法与美遏制中国芯片产业发展高度协同,指向性十分明显。中方对此有何评论?

  答:我们注意到,日本政府宣布拟就23种半导体制造设备实施出口管制,中方对此表示严重关切。半导体是高度全球化的产业,经过数十年发展,已形成你中有我、我中有你的产业格局,这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来,个别国家频频泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,持续加强对华半导体等产业打压,搞物项断供、技术封锁,人为割裂全球半导体市场,严重背离自由贸易原则和多边贸易规则,严重违反世贸组织规定的基本义务,严重冲击全球产业链供应链稳定。中国已向世贸组织提起诉讼。

  日方拟议的有关措施,本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为,不仅损害中国企业的正当合法权益,也会让日本企业蒙受损失,损人害己,也损害全球供应链的稳定。

  中国是世界最大的半导体市场,也是日本半导体制造设备的最大出口目的地,两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。当前,日方相关措施正在面向社会公众征求意见。我们希望日方听取理性声音,从维护规则、自身及中日双边利益出发,及时纠正错误做法,推动中日两国经贸关系健康发展,与各方一道共同维护全球半导体产业链供应链稳定。如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作,中方将采取果断措施,坚决维护自身合法权益。

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责任编辑:石秀珍 SF183



  
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